根據快科技的消息稱,有博主透露,蘋果明年極有可能會全部采用自研方案,包括基帶芯片、藍牙芯片、Wi-Fi芯片等等,徹底放棄兩通(博通+高通)。
據爆料,iPhone 18系列將會首發搭載蘋果C2基帶芯片(iPhone 16e首發C1),對比C1,C2支持了mmWave毫米波,彌補了上代的短板。
分析師郭明錤表示,對蘋果來說,支持毫米波不算什么特別困難的事情,但是要做到穩定連接兼顧低功耗仍然是一大挑戰;他還表示,與處理器不同,蘋果自研基帶芯片不會采用先進的工藝制程,因為投資回報率不高,所以明年的蘋果基帶芯片不太可能會使用3nm制程。
另外,iPhone 18系列將搭載自研Wi-Fi 7芯片,替代博通,分析師稱蘋果Wi-Fi 7芯片設計早在2024年上半年就已定案,這顆芯片商用后將會對博通業績產生重大影響。